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台积电魏哲家宣告2027年量产目标，已组建FOPLP团队，引领半导体封装步入“方形”新时代

2025-03-26 08:01:08 编辑：肉团资源网

近日消息，台积电首席执行官魏哲家正式披露，公司正加速推进扇出式面板级封装（FOPLP）技术的发展，不仅组建了专项研发小组，并已配备生产线，尽管该项目尚处初级阶段。预计未来三年内，该创新技术有望取得实质性成果并面世。

消息源还表示台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，从而探索新的封装工艺。不过，台积电并未证实这些传言，但强调公司正在不断寻找合适的扩张地点。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

台积电计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达。

针对英特尔计划在 2026 年至 2030 年间量产业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板技术，台积公司已开始研究相关的玻璃基板技术，以满足客户的需求。

魏哲家表示目前 InFO 只有 1 家客户，未来英伟达和 AMD 等 HPC（高性能计算）客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。

台湾积体电路制造股份有限公司，属于半导体制造公司，在近日的消息中，台积电将在明年开始量产其更先进的2nm制程工艺。这意味着工厂和设备需要做好准备以确保顺利生产。

台积电晶圆制造新里程碑：2nm制程工艺工厂预计4月启动设备安装进程

供应链合作伙伴的消息表明，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂最快将在今年4月份开始安装相关设备，为2nm工艺的量产做好准备。

苹果公司预计仍将继续采用台积电的3nm和2nm工艺为其iPhone 15 Pro系列代工A17 Pro芯片。这些芯片正在按计划推进，并将于明年投入市场。

台积电CEO魏哲家多次在财报分析师电话会议上谈到他们的2nm工艺。他表示，研发进展顺利，按照计划将在2025年量产。采用这一工艺代工的芯片将具有更高的晶体管密度、更好的能效和更强的性能。

8月6日消息，台积电于7月下旬已正式知会其众多客户，计划在2025年内对其5纳米及3纳米两种先进半导体制造工艺实施价格上调。此举反映出高端芯片制造领域持续的成本压力及市场需求状况。

台积电宣布2025年制程技术涨价通知：5nm、3nm芯片成本将提升3%至5%

报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在 3%~8% 的范围内。

此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调 CoWoS 服务报价。

台积电此番涨价的背景是先进制程成本不断飙升，难以实现长期维持 53% 毛利率的既定目标。价格上涨即意味着部分成本涨幅转移给下游客户，降低财务目标兑现难度。

注：作为参考，按台积电 7 月 18 日公布的第二季度财务数据计算，其上一季度毛利率为 53.17%。

另一方面，台积电的两大竞争对手三星电子和英特尔分别遭遇良率和亏损问题。即使台积电涨价，客户也难以更换代工厂。

台积电董事长兼总裁魏哲家在 6 月股东会后就曾表示：

市场都说台积电价格是最贵，但以客户拿到的 Die 来看，台积电的价格与晶圆就是比别人好，因此台积电还有空间可以往上调升，也希望能很快调涨。

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