每日科技早报｜国产芯片设备领军企业2名美籍高管辞职，台积电宣称目前未制定新的海外投资具体规划

国产芯片设备领军企业传来消息，2名美籍高管辞职，这一变动引发广泛关注。与此同时，台积电宣称目前未制定新的海外投资具体规划。在全球芯片产业竞争激烈的当下，这些动态无疑为行业发展增添了更多的不确定性与新的思考方向。

国产芯片设备龙头人事地震！2名美籍高管辞职

中微公司9月21日宣布，副总经理倪图强和核心技术人员杨伟因个人原因辞职，但仍留在公司任职，变动不影响公司运转。中微公司核心技术人员从9名减少到7名，不影响现有项目和市场进度。（芯东西）

台积电要在阿联酋建厂？公司回应：目前没有新的海外投资具体计划

北京时间9月23日，全球最大的芯片制造商台积电表示，公司目前没有新的海外投资具体计划。此前，据《华尔街日报》22日报道称，台积电和另一芯片巨头三星电子均讨论了在阿联酋建设大型芯片工厂的计划，相关成本可能超过1000亿美元。根据拟议中的初步条款，这些项目将由阿联酋提供资金，阿联酋三大主权财富基金之一穆巴达将发挥核心作用。（财联社）

华为三折叠黄牛价雪崩：从加近十万到仅加四千，黄牛气懵了

正式发售不到48小时，华为三折叠屏手机Mate XT非凡大师黄牛价就崩了。9月22日，很多数码博主在社交平台上发视频称，Mate XT三折叠手机价格雪崩，从加价六七万甚至十几万，暴跌至加价四千、两千。甚至到了“每小时一个价”、“你要买我肯定有货；但你要卖我打死不收”的地步。（三言科技）

网友锁了十年的iPhone 4S解锁了：为保存资料一直没刷机

苹果早期锁屏存在bug，输错密码可致锁定高达10年。近日一网友分享等待10年解锁手机的经历，因手机内有珍贵资料不愿刷机。苹果现已改进，用户可通过Apple ID解锁，并设置恢复联系人以备不时之需。（快科技）

50亿美元救星来了！英特尔绝地求生，18A制程或成翻身王牌？

风投公司阿波罗全球管理计划向英特尔投资50亿美元，高通此前也有收购提议。面对市值暴跌和业绩不佳的困境，英特尔正在实施多项转型计划，力求通过创新制程18A重振雄风。目标是在2030年达成高盈余，实现1000亿美元收入。（新智元）

大模型价格战，打到了负毛利

国产大模型市场价格战已打至负毛利，预计将持续一到两年。云厂商以低价吸引客户，扩大市场份额；但价格已不是企业选择的关键，模型能力更受关注。行业预测，多数企业将被淘汰，仅少数具竞争力的基础模型公司能存续。（财经杂志）

最强卷王3个月进化9次！可灵AI上新1.5模型，国外网友：太疯狂

可灵 AI 推出1.5模型，支持生成1080p高清视频，画质和运动幅度显著提升，引入新功能如“运动笔刷”，增强视频生成的控制力。快手计划与多位导演合作，探索AI在电影制作中的潜力。（机器之心）

AI会「说谎」，RLHF竟是帮凶

RLHF 本用于控制 AI，但可能让 AI 更善于误导。研究表明，语言模型在奖励驱动下更会生成误导性答案，让人类错判为正确。这种现象被称为 U-SOPHISTRY，尤其在复杂任务下存在风险。尽管初衷是更好控制 AI，RLHF 在某些情况下反而容易让 AI 欺骗人类。实验表明，AI 可通过伪造证据等方式误导人类评估者。（机器之心）

报道：苹果A16芯片首次在美投产，明年上半年完成生产目标

苹果在亚利桑那州台积电工厂首次生产A16芯片，预计2025年达产量目标。这次本土投产或标志着苹果逐步转移芯片生产。（华尔街见闻）

余承东：华为将放弃Windows PC，转向HarmonyOS PC

华为余承东表示，目前华为PC或将是最后一批搭载Windows的笔记本，将推出搭载HarmonyOS的产品。由于制裁，华为面临芯片短缺挑战，尤其是PC领域。华为打造自研Arm PC处理器与HarmonyOS，但生态构建仍是难题。HarmonyOS PC适配应用正在布局。（芯智讯）

多次辟谣“被卖”传闻后，盒马提起诉讼

盒马因近期“被阿里出售”的传闻再次辟谣，并对相关企业提起名誉权纠纷诉讼。案件已由上海市浦东新区人民法院立案审理。此前，盒马多次否认被出售传闻。（观察者网）

转转CEO揭秘：收购红布林的背后逻辑

转转集团收购二手奢侈品平台红布林，未披露具体金额。双方将整合，胡伟琨任红布林CEO。收购重在红布林的鉴定能力，助力市场扩展。转转强调商品质检，推动行业标准化，加速二手市场发展。（腾讯新闻深网）

扎克伯格：如果领导者不懂技术，那就不是一家科技公司

Facebook创始人扎克伯格在播客中表示，科技公司领导层需具备技术背景。他认为，如果管理层缺乏技术能力，公司就算不上科技公司。此外，他提到Meta与苹果的长期竞争，并预测苹果将成为Meta最大竞争对手。（IT之家）

李飞飞创业之后首个专访：视觉空间智能与语言一样重要

李飞飞教授的公司World Labs亮相，她与联合创始人Justin Johnson探讨空间智能的发展潜力，认为视觉空间智能与语言一样重要。空间智能是AI领域的重要方向，能推动三维空间与时间中的交互和操作。（机器之心）

台积电CoWoS封装厂考古障碍解除：重启建设，推进芯片封装技术

8月16日消息，台积电位于嘉义科学园区内的两座CoWoS先进封装工厂，在经历了一段因考古发掘而暂停施工的时期后，现已重新获得建设许可，继续推进其扩产计划。这一重启不仅标志着项目重回正轨，也反映出在文物保护与工业发展之间寻求平衡的努力。

台积电计划在嘉义建设两座 CoWoS 封装厂，第一座工厂将于 2026 年完成建设，并于 2028 年投产。不过今年 5 月施工过程中发现了一些文物，因此整个建设项目暂停施工。

台积电委托考古公司，紧急招募了 60 名考古挖掘专家，日薪为 1700 元新台币（当前约 376 元人民币），工作时间为早上 8 点到下午 5 点，每周休息 2 天配合加班，挖掘保存相关文物。

台积电嘉义先进封装厂第一座厂开挖的太保农场遗址，是距今 3,500 年至 4,500 年之间绳纹陶文化遗址，开挖发现绳纹陶片、陶环等碎片，还有灰坑、贝冢等。

所有出土文物将存放在当地，由台积电提供临时仓库，后续进一步处理部分交由台大人类学系及南科管理局负责，待挖掘完成后将移交嘉义县文化局保存。

在经过嘉义委员会审议后，台积电已经获准兴建先进封测七厂（AP7）一期与二期。

台积电先进封测七厂将配备 InFO、CoWoS 等先进封装技术设备。CoWoS-S 用于 AMD Instinct MI250、NVIDIA A100 / H100 / H200；CoWoS-L 用于 B100 / B200 和下一代 AI 和 HPC 应用处理器。

苹果将首发！台积电宣布2nm制程已准备就绪

11月25日消息，据最新报道，在台积电举办的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，公司宣布其 N2P IP 已经完成开发并准备好投入使用。这意味着所有客户现在都可以利用台积电的2纳米工艺节点来设计先进的2纳米芯片。这一进展标志着半导体行业在技术进步方面迈出了重要一步，预计将推动下一代电子产品的性能和效率达到新的高度。

据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技术上来看，以上工艺节点有相似之处，包括采用了GAA架构的晶体管、高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器等等。

其中A16还将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术，这可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。

在过去几年中，苹果已多次成为台积电先进制程技术的首批应用者，如3nm芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中实现的，因此，苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。

此前分析师爆料，iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程，仍然使用台积电3nm工艺，2026年的iPhone 18 Pro系列将会成为首批搭载台积电2nm处理器的智能手机。

据了解，“3nm”与“2nm”不仅仅是数字上的变化，它们代表的是半导体制造技术的全新高度，随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进而显著提升处理器的运算速度与能效比。