三星Galaxy AI创新突破：智能助手家族再添新成员，重塑个性化体验

近日消息，科技界再次掀起一股热议浪潮，源于一位知名爆料者在其社交媒体平台上发布的一条推文，揭示了三星即将在最新的 One UI 6.1.1 系统更新中集成的 Galaxy AI 功能细节。

基于推文内容，简要梳理如下：

增强 Note Assist

根据宣传图信息，三星计划在 Galaxy AI 中继续增强 Note Assist 功能，通过深度整合赋予 S Pen 手写笔更多功能。

Smart Reply

三星将会在 One UI 6 Watch 系统中，为 Galaxy Watch 7、Galaxy Watch Ultra 等智能手表带来 Smart Reply 功能，该功能会基于收到的信息推荐合适的回复内容。

Sleep tips

该功能会利用 AI，辅助用户睡眠，并分析用户此前的睡眠状态。

转录语音

三星 Galaxy Buds 3 和 Galaxy Buds 3 Pro 两款耳机支持将语音转录为笔记。用户无需通过书写文字来创建笔记，只需佩戴耳机极可能记录自己的音频内容。

实时翻译

三星 Galaxy Buds 3 和 Galaxy Buds 3 Pro 两款耳机还提供实时翻译功能，让用户无障碍实时交流。

自适应均衡器

三星 Galaxy Buds 3 和 Galaxy Buds 3 Pro 两款耳机具有自适应均衡器功能，会根据播放的歌曲调整均衡器的电平，让用户获得完美的听觉体验。

三星电视2024创新纪元：全系新品搭载讯飞星火影视顾问，智能观影新体验来临

近日消息，科大讯飞依托其先进的讯飞星火大模型技术和AIUI人机交互平台，成功打造了影视顾问智能体。这一创新成果将首先应用于三星（中国）投资有限公司2024年度全系列新款电视中，标志着科大讯飞在智能家居领域的又一次突破性进展。

据介绍，这款应用打破了传统电视语音助手的功能限制，为用户带来了全新的影视点播体验。

讯飞影视顾问智能体号称能够理解用户关于剧情、人物关系等更泛化性的描述。例如，用户可以通过剧情点播：“我要看至尊宝迎娶紫霞仙子的影片”、“有没有孙俪和华妃演对手戏的电视剧”。

用户也可以通过热梗点播，例如“我想看张学友经典表情包电影”，讯飞影视顾问智能体能够捕捉用户的意图，并推荐相应的影视内容。

科大讯飞表示，接下来讯飞影视顾问智能体将持续升级，不仅在影视搜索方面提供帮助，还将与用户进行更深层次的交流，分享观影心得、讨论剧情等。

不只是讯飞星火，三星还与更多中国 AI 厂商达成合作，比如国行三星 Galaxy Z Fold6 / Flip6 折叠屏手机接入了字节跳动的豆包大模型。

三星移动体验业务负责人卢泰文（TM Roh）在本月 Galaxy Unpacked 发布会后接受采访时表示，正开发适用于中国市场的 Galaxy AI 功能，以重振三星在国内市场的占有率和影响力。

三星Galaxy S25 Ultra创新边框工艺，重塑舒适握感体验

近日消息，三星除了推出备受瞩目的可折叠手机Galaxy Z Flip6和Z Fold6之外，关于其下一代旗舰手机Galaxy S25系列的消息也开始浮出水面。

据悉，三星已经敲定了 Galaxy S25 系列三款机型的设计。其中，Galaxy S25 Ultra 将采用非对称式边框设计，以改善握持手感。消息称，该机的后面板侧边框将更加圆润，有利于单手持握，而正面边框则会更平直。

此外，这种设计还有可能会让手机的边框看上去更窄，不过目前尚不清楚三星将如何实现这一点。值得一提的是，Galaxy S25 Ultra 的整体宽度将与上一代保持一致，但侧边框将会更窄。

这则消息部分印证了今年 6 月底有关新机设计更改的传闻。当时有消息称，三星将针对 Galaxy S24 Ultra 的握持手感问题进行改进。Galaxy S24 Ultra 拥有 6.8 英寸的大屏，而且由于采用了锋利的边角设计，使得整机握持感并不佳，让人感觉比同尺寸的其它智能手机更大。

三星 Galaxy S25 Ultra 的非对称式边框设计将是一个令人期待的改变，其将如何影响整机的握持手感和易用性，让我们拭目以待。

三星电子深化HBM内存团队重组，精调先进封装体系结构

近日消息，三星电子旗下设备解决方案（DS）部门正着手一系列内部结构调整，其中HBM（高带宽内存）团队及AVP（先进封装）部门成为改革焦点。此举旨在强化其在高速内存技术与先进封装解决方案领域的领先地位，通过优化组织架构以加速技术创新与市场响应速度。

这也是 5 月全永铉代替庆桂显担任 DS 部门负责人后的一次大规模组织结构调整。三星电子此前成立了 HBM 产能质量提升团队，专责 HBM4 开发，同原本的 HBM 团队并行。

新成立的“HBM 开发团队”将由三星电子副社长、高性能 DRAM 产品设计专家孙永洙（音译自 Son Young-Soo）担任主管。

这一新团队将取代之前的两个团队，总揽 HBM3E 和 HBM4 内存的开发工作，集中人力物力在 HBM 业务上追赶领先者 SK 海力士。

三星电子一直在积极推动其 HBM3E 内存通过英伟达的测试，以在这家最大 HBM 需方的高价值 HBM3E 订单中分得一杯羹，不过尚未实现这一目标。

三星电子还将先进封装业务团队更名为“AVP 开发团队”，将原团队的销售营销组织分拆到各个业务部门，并将 HBM 封装开发人员并入到 HBM 开发团队以提升后者竞争力。

更名后的 AVP 开发团队将专注于先进封装的研发工作。

此外，三星电子还决定重组设备技术研究所，强化半导体工艺及设备的技术支撑能力，为半导体工艺效率的提升提供更广泛的技术支持。